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    Micro OLED Wafer Chip Proble Test半導體晶元測試

    產品詳情


    產品概述

      Wafer CP測試(ChipProbe): 本設備運用于半導體制程下的Micro LED在玻璃蓋板封裝后的光學性能檢測,由中控模塊,Wafer Prober,高速CCD,灰度計和SMU等組成的測試系統,其涵蓋點燈,AOI 光學和光學性能等測試?可迅速檢測出前段封裝的產品良率,以避免不良Die流入后段造成制程成本浪費?

      

    規格參數

    規格參數

    ● 尺寸規格:1800*1200*1900,依據實際設計設備為準

    ● 電源:220VAC/16A, CDA:0.4-0.7Mpa  PV:20L/Min

    ● Wafer Probe: TEL P-8XL 支持100mm/125mm/150mm/200mm Wafer

    ● Cassette Loader,支持 Wafer自動上下料

    ● 客制化Prober Card,支持單通道&多通道測試

    ● 搭載4300M CCD &5倍鏡頭 ,支持8K分辨率,支持最小子像素1.2um

    ● 搭載Klein Instrument CA-小尺寸測試探頭—支持色度亮度測試

    ● 主動防震臺支持VC-D/F等級

    ● Tester PC--至強CPU,64GDDR,RTX2080獨立顯卡,最高40T硬盤

    ● SMU 電源模塊,支持多點電壓時序上電(依據產品實際需求-電壓電流精度)

    ● FFU潔凈單元

    ● 直線電機模組

    ● 客制化軟體,光學不良檢查-輝度測量

    ● Tact time:10Sec/Die

    ● 支持CIM&MES系統整合


    Micro OLED Wafer Chip Proble Test半導體晶元測試
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